新闻动态
新闻动态
【导语】6月26日，英特尔针对“或关闭汽车业务”的传闻回应称，此举实为战略调整，非严格关停，旨在强化核心客户端与数据中心业务。尽管近期英特尔在汽车领域有新品发布及合作伙伴关系建立，但对于这些举措是否受汽车业务收缩影响，公司表示未来走向尚不明朗。英特尔自1976年进军汽车市场以来，历经多次重大发展，包括收购Mobileye及推出AI增强软件定义汽车SoC等，如今却面临业务调整的新篇章。6月26日，英
2025.06.26
【导语】6月24日，英特尔携手诺达佳，在工业AI领域迈出重要一步，联合发布了两款创新设备——边缘AI控制器与边缘智算一体机。前者基于英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器，专为解决传统工控机功耗高、价格昂贵等问题设计，适用于机器视觉、机器人引导等多种工业场景；后者则搭载英特尔锐炫显卡，旨在满足大规模AI模型和复杂多任务处理需求。这两款产品的推出，标志着英特尔在工业AI解决方案上迈出了新的里程碑。
2025.06.24
【导语】近日，全球半导体设备巨头ASML推出ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛，面向中国半导体人才与科技爱好者。该赛事于2025年6月20日至7月4日在线举行，旨在通过专业试题深度探索光刻技术，培养科技新力量，推动摩尔定律发展。优胜者将纳入ASML人才库，享受职业发展加速福利。近日，全球半导体设备制造商ASML启动ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛。本次比赛面向中国半导体人才与科技爱好者，采用在线
2025.06.23
【导语】随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术成为提升芯片性能的关键。在2025年度晶上系统生态大会（SDSoW）上，中国工程院院士孙凝晖指出，集成芯片通过两次集成大幅提高晶体管总量，是现有自主工艺下实现高性能芯片的变革性途径。然而，芯粒集成度的大幅提升也带来了数学描述、设计自动化及多物理场耦合等三大科学问题。孙凝晖详细阐述了这些挑战及研究思路，为集成芯片技术的未来发展指明了方向。随着摩尔定律的
2025.06.23
【导语】科技创新与产业创新的深度融合，正成为推动新质生产力发展的关键引擎。厦门大学附属成功医院携手海光信息，成功实现医院业务系统全面国产化，树立了全国首个三甲医院全场景信创样本。这一变革不仅展示了国产CPU从“可用”到“好用”的历史性跨(kuà)越(yuè)，更(gèng)为医疗及其他行业的国产化进程提供了宝贵经验。海光信(xìn)息(xi)通(tōng)过构建“光合组织”与“海光生态联合实验室”
2025.06.23
【导语】近日，亚德诺半导体（ADI）举办了关于OpenGMSL联盟成立的媒体交流会。会上，ADI高管透露，未来汽车数据传输架构或将变革，视频数据将在各区域控制器聚合，需高速传输。为应对此趋势，多家全球汽车业巨头宣布成立OpenGMSL联盟，旨在将GMSL技术转为行业开放标准。此举虽可能稀释ADI市场份额，但公司认为开放将带来长远收益，助力GMSL在竞争中脱颖而出，满足软件定义汽车市场需求。近日，亚
2025.06.23
【导语】近日，高通公司发布了《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》技术白皮书。该白皮书深入探讨了Snapdragon Ride平台如何通过技术创新与生态协同，加速先进驾驶辅助系统（ADAS）在中国市场的普及。作为中国汽车技术快速发展的见证，消费者对智能化、便捷且安全的ADAS功能需求日益增长，为ADAS技术带来了前所未有的发展机遇。Snapdragon
2025.06.19
【导语】第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日在北京盛大举行，旨在汇聚全球半导体领域的创新产业、顶尖技术和卓越人才。本届博览会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，预计吸引700家参展企业和超过6万人次的专业观众。IC China 2025将以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为主线，聚焦半导体产业链上下游最新技术、产
2025.06.19
【导语】近日，国内首个开源芯片公共技术服务平台及RISC-V产教融合平台在厦门正式对外开放服务。该平台由厦门市科技局支持，中科（厦门）数据智能研究院承建，并由北京汤谷智能技术有限公司提供技术支撑。旨在通过提供RISC-V相关的IP、软硬件、解决方案和人才培养等服务，推动厦门开源芯片产业生态建设，为我国RISC-V技术产业化注入新动力。汤谷智能以其自主创新的技术和“双维全流程”战略，正引领国内EDA
2025.06.17
【导语】近日，中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合发布了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统——“启蒙”。该系统实现了从芯片硬件到基础软件的全流程无人化设计，性能达到人类专家水平，有望解决芯片设计人才短缺的问题。依托先进AI技术，“启蒙”系统能自动设计CPU并配置基础软件，其设计的CPU芯片“启蒙1号”仅用5小时完成前端设计，性能卓越。这一创新研究将改变处理器芯片软硬件设计
2025.06.14
【导(dǎo)语(yǔ)】6月(yuè)11日(rì)，英(yīng)飞(fēi)凌在上海(hǎi)成(chéng)功(gōng)举办“2025英飞凌媒体日”活动，正式发布“在中国，为中国”本土化战略。作为进入中国市场的第30年，英飞凌已将其视为全球最重要的市场之一，并致力于通过运营优化、技术创新、生产布局和生态共建四大支柱，推动在华业务的长期可持续发展。在汽车、工业与基础设施、消费与通讯三大核心
2025.06.14
【导语】6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上震撼发布多款AI新品，涵盖旗舰AI芯片、软件栈、机架级基础设施等。她预测，到2028年，数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求年增速超80%。AMD新推出的Instinct MI350系列AI芯片，采用3nm制程技术，实现35倍性能代际提升，直接挑战英伟达同类产品。同时，AMD还展示了全新AI软件栈ROCm 7
2025.06.14
【导语】作为全球先进制程领域的最后一家IDM（集成设备制造）企业，三星电子正面临半导体行业的重大抉择。随着“IDM”头衔逐渐变为沉重负担，其晶圆代工业务是否拆分成为焦点。这一决策不仅关乎三星的未来，更将引发对“IDM模式”的全球反思，并可能重塑全球半导体权力格局。近期，三星电子半导体部门拆分代工业务的可能性再次浮现，代工三重绞索——信任、技术和财务危机愈发收紧，三星如何在拆与不拆之间做出选择，将成
2025.06.14
