新闻动态
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本文转自：光明网“90%的智能体项目，最终止步于Demo阶段。”7月18日，2026世界人工智能大会·中国电子云人工智能创新发展论坛在上海举办，中国电子云高级副总裁黄锋开门见山地抛出了这个数字。这一天，中国电子云正式发布“新星”AI解决方案全新升级版，同步推出决策智能、无人智能两大AI应用，以及本体构建与运营平台、军事大模型“列阵-27B”和智能体全栈工具链。这不是一场简单的产品发布会。工信部赛迪
2026.07.19
来源：环球网 【环球网财经综合报道】A股打新市场再添新阵容，根据最新发行安排，下周将有4只新股集中开放申购通道，覆盖北交所、创业板、沪深主板多个板块，其中行业龙头嘉立创作为“PCB在线打样第一股”备受市场瞩目，为不同风险偏好的投资者提供了多元的打新选择。（图：东方ic）7月20日，两只新股将率先开启申购。北交所新股千岸科技申购代码为920065，发行价24.30元/股，发行市盈率10.28倍，显著
2026.07.19
电子风车PCB：从设计到制造的底层逻辑突破很多人以为电子风车PCB的设计仅是简单堆叠层数与走线，其实不然。这种误解源于对高频信号完整性与热管理复杂性的低估。在5G基站与工业伺服驱动场景中，电子风车PCB的层间耦合电容控制精度需达到0.1pF级，这要求设计阶段即需引入三维电磁场仿真，而非传统二维布局工具。案例：慕尼黑电子展2023技术验证在2023年慕尼黑电子展期间，某头部通信设备商展示的7.2kW
2026.07.19
前段时间索尼都干了什么天怒人怨的事情，想必不用姬再重复。在这么多天之后，索尼仍然没有撤回决定的打算，28年取消实体盘的破事儿大概彻底板上钉钉了。 而在那场风波当中，抗议的不仅仅是玩家。来自各种领域的许多厂家都参与了抗议活动，用售卖虚拟食物等玩笑来反击索尼的逆天决定。在这其中最为我们所熟悉的，大概就是肯德基了吧…… 按理来说，以肯德基的体量，这种发售png的情况应该只存在于玩笑当中——现在物
2026.07.19
地理坐标背后的产业密码：PCB制造的选址博弈很多人以为PCB厂家的地址选择仅取决于土地成本或交通便利性，其实不然。在电子制造领域，厂址的选定是多重技术变量与产业生态博弈的结果，其底层逻辑在于：通过地理空间优化实现信号完整性（SI）、热管理效率与供应链响应速度的三角平衡。案例：长三角环沪产业带的技术迁移实验2021年，某头部PCB企业将华东生产基地从苏州工业园区迁移至昆山锦溪镇，这一决策曾引发行业争
2026.07.19
北京电子PCB售价的底层逻辑与市场博弈很多人以为北京电子PCB售价的波动完全由原材料成本驱动，其实不然。从2023年Q3的供应链数据看，铜箔价格仅占多层板总成本的18%，而真正影响售价的是「层间对准精度」与「阻抗控制一致性」的工艺溢价。以某头部企业为例，其HDI板在北京市场的报价较普通多层板高出42%，核心差异在于激光盲孔加工的良率控制——当孔径≤0.1mm时，每提升1%的良率，成本分摊可降低3.
2026.07.19
当PCB与轮胎产生交集：很多人以为这是跨界噱头，其实不然在传统认知中，PCB（印刷电路板）与轮胎分属电子制造与橡胶工业两大领域，看似毫无关联。但联益电子通过技术解构发现，二者在高频信号传输、动态应力分布、热管理三个维度存在共性需求——这成为PCB轮胎技术落地的底层逻辑。技术突破点：嵌入式导电层的信号完整性控制传统轮胎的胎体结构仅承担机械承载功能，而联益电子的PCB轮胎在胎冠层下方嵌入0.2mm厚度
2026.07.19
自进入7月份以来，存储芯片、CPO、电子化学品、PCB、元件、钨，半导体板块跌幅均超过30%，一度创下史上单月以来的最大跌幅，简直让人难以置信，但是就这样悄然无声的发生了。 市场精选：7月科技赛道集体雪崩，多板块单月累计跌幅超30%，调整力度远超市场预期。 一、钨概念，7月1日至今跌幅近40%，代表个股为概念板块所有，厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业、中钨高新。 二、电子化学品板块，7月1日
2026.07.18
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，江苏银河电子股份有限公司、江苏银河数字技术有限公司申请一项名为“一种光电混合PCB板及光电模块”的专利，授权公告号CN117062302B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN117062302A，申请号为CN202311060051.9，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2023年8月22日，发明人徐万里、王兴渠、郑伟科、陆国
2026.07.18
技术壁垒与市场逻辑的双重验证很多人以为PCB行业是劳动密集型产业，其实不然——当全球PCB产值突破800亿美元时，技术密度已取代规模效应成为竞争关键。中京电子（002579.SZ）在HDI（高密度互连）领域的突破，正是这一底层逻辑的典型注脚。HDI技术：从成本竞赛到性能博弈传统多层板制造依赖钻孔精度与层间对准度，而HDI技术通过激光盲孔与电镀填孔工艺，将线宽/线距压缩至50μm以下。中京电子珠海工
2026.07.18
本报记者 舒娅疆实时运转的SMT（电子电路表面组装技术）微型工厂、可检测芯片氧化状态的快速温变试验箱、半导体专用含氟冷却液……7月15日至17日，第十四届中国（西部）电子信息博览会（以下简称“西部电博会”）在四川成都举行，诸多硬核产品集中亮相。本次展会立足成渝电子信息万亿元级产业集群优势，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体的产业交流平台，以新技术、新成果、新机遇激活西部电子产业发展新动能
2026.07.18
本文转自：证券日报第十四届西部电博会在成都举行电子信息产业持续补链强链图①SMT电子制造实装示范线 图②第十四届西部电博会开幕式图③展区洽谈现场 图④西部电博会展区 舒娅疆/摄本报记者 舒娅疆实时运转的SMT（电子电路表面组装技术）微型工厂、可检测芯片氧化状态的快速温变试验箱、半导体专用含氟冷却液……7月15日至17日，第十四届中国（西部）电子信息博览会（以下简称“西
2026.07.18
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB电路板及其制造方法”的专利。申请公布号为CN122421189A，申请号为CN202610796488.6，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年6月4日，发明人赵帅、聂斌、杨志刚、吴传彬，专利代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师汤婧怡，分类号H05K1/02、H0
2026.07.18
7月18日消息，国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种超高压清洗设备及使用方法”的专利。申请公布号为CN122400201A，申请号为CN202610275005.8，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年3月6日，发明人柴兵、聂斌，专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司，专利代理师陈阳，分类号B08B3/02、B08B13/00、H05K3/00。
2026.07.18
电子厂PCB检测：精度与效率的双重博弈在电子制造领域，PCB（印刷电路板）检测是确保产品良率与可靠性的关键环节。很多人以为，检测环节只需依赖高精度设备即可实现零缺陷，其实不然——检测策略的制定需深度融合工艺特性、设备性能与生产节拍，三者缺一不可。底层逻辑：检测是工艺与设备的协同优化PCB检测的底层逻辑，在于通过设备能力匹配工艺风险等级。以某头部电子厂为例，其主攻汽车电子领域，产品需满足AEC-Q1
2026.07.18
