新闻动态
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9月10日，和讯李景峰表示，今天市场表现得非常平淡，核心原因是昨晚美债收益率再度上行。早上的视频里我也和大家聊过，当前美债收益率已经走到了一个高点附近，市场对它的上行预期已经基本消化完毕，只是暂时没法确定它什么时候会拐头向下。美债收益率上行，股市就会进入杀估值的阶段；它一旦回调，股市就会迎来估值抬升的行情，逻辑就是这么简单直接。昨晚美国财政部回购美债的力度远不及市场预期，直接推动美债收益率再度走强
2026.09.11
2026年09月10日 17:28:159月10日，A股PCB概念逆势活跃，成分股逸豪新材（301176.SZ）涨超15%，超声电子（000823.SZ）、金安国纪（002636.SZ）10CM涨停，四会富士（300852.SZ）、万源通（920060）涨超9%。消息面上，从电子布到覆铜板，PCB产业链上游涨价潮仍在上演。有机构指出，AI算力需求是行业最重要的结构性增量，建议把握PCB产业链技术迭
2026.09.11
每经记者｜张益铭 每经编辑｜文多 9月8日晚间，中京电子（SZ002579，股价17.06元，市值104.51亿元）发布股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票连续3个交易日（2026年9月4日、9月7日、9月8日）日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》有关规定，属于股票交易异常波动。今年以来，中京电子股价整体震荡上行，年初至今累计涨幅约
2026.09.11
（来源：广东省电路板行业协会GPCA） 当地时间2026年9月9日，威尔高电子海外核心生产基地——泰国工厂（WELL TEK）二期电路板智能制造项目举行隆重奠基仪式。集团管理团队、地方政府代表、洛加纳工业园区、建设单位、合作友商等齐聚现场，共同见证威尔高全球化产业布局的重要里程碑时刻。 立足长远，谋定后动；深耕产业，笃行致远。威尔高集团始终坚持“国内筑基、海外拓疆、双向赋能、全球发展”战略
2026.09.11
9月8日，本川智能（300964）连续发布两条公告。公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元。同时，公司全资子公司珠海硕鸿拟使用不超过10亿元投资建设珠海硕鸿(二期)多层高端互连产品华南智造基地项目，产品包括高密度互连(HDI)板、高多层板、任意阶HDI板等高端电路板产品。公告显示，本川智能
2026.09.11
9月10日，市场早盘弱势震荡，创业板指盘中再度翻绿。市场量能萎缩，沪深两市半日成交额1.09万亿，较上个交易日缩量1170亿。盘面上题材弱势轮动，全市场近4300只个股下跌。截至收盘，沪指跌0.35%，深成指跌0.55%，创业板指跌0.15%。值得注意的是，今日PCB概念相对强势，金安国纪盘中快速拉升涨停，截至午间收盘，报76.45元，涨停板上封单超18万手，成交额超37亿元，总市值556亿元；逸
2026.09.11
每经记者｜黄胜 每经编辑｜张锦河 张益铭 本川智能（SZ300964，股价62.72元，市值67.02亿元）9月8日发布公告，拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。拟投20亿元建AI算力电路板项目公告显示，本项目计划总投资约20亿元，资金来源为自有及
2026.09.11
数据荒野中的技术突围：从信号完整性到材料科学的系统性解构很多人以为，PCB设计的数据瓶颈仅源于信号完整性分析的算力不足，其实不然。当工程师面对“没有更多数据了”的报错时，真正的挑战往往隐藏在材料介电常数的高频衰减特性与叠层结构的阻抗匹配误差之间——这种误差在5G毫米波频段会被放大至不可忽视的量级。底层逻辑是：数据缺失的本质是测试维度的断层。传统四端口网络分析仪的测量上限为40GHz，而6G通信所需
2026.09.11
数据断层：PCB制造中一个被忽视的致命陷阱“没有更多数据了”——这行错误提示在PCB制造的数字化进程中，远比表面看起来更具破坏性。很多人以为，数据不足仅意味着监控系统无法完整记录生产参数，其实不然，这种断层会直接导致工艺模型失真，进而引发批量性品质事故。底层逻辑是：现代PCB制造依赖的AI驱动工艺优化系统，其训练数据必须覆盖全流程变量，任何环节的数据缺失都会使模型预测出现系统性偏差。案例：长三角某
2026.09.07
来源：半导体产业纵横8月底，英伟达在2027财年第二季度业绩公告中表示，Vera Rubin正在进入全面量产。随后的业绩会进一步确认，公司在8月上旬开始生产出货，并预计Rubin在下一季度约占数据中心收入的20％。这意味着，年初以来围绕Rubin供应链的需求预期，已经开始进入实际生产和交付阶段。PCB是其中反应较快的环节。9月2日开幕的SEMICON Taiwan上，臻鼎展示了最高34层AI服务器
2026.09.06
当系统提示「没有更多数据了」——PCB工程中的信息断层与工程应对很多人以为，PCB设计中的数据断层仅是软件层面的报错提示，其实不然。在高速信号完整性分析场景中，「没有更多数据了」的警告往往指向底层物理层与逻辑层的数据同步失效。这种失效可能源于IBIS模型参数截断、SI仿真步长设置不当，或材料特性数据库的版本冲突——三者均会触发仿真引擎的边界保护机制。底层逻辑是：现代PCB设计已进入多物理场耦合时代
2026.09.06
数据断层背后的技术真相：从设计冗余到制造容差的临界点很多人以为，PCB设计中的“没有更多数据了”仅是EDA工具的存储限制，其实不然。这一报错本质是设计规则检查（DRC）与制造工艺窗口（Process Window）的动态博弈结果。当铜箔厚度、线宽线距、层间对准度等参数逼近设备极限时，任何微米级调整都会触发数据链的链式反应——从Gerber文件生成到CAM输出，每个环节的容差叠加最终导致数据包膨胀至
2026.09.06
数据断层：PCB制造的隐形天花板很多人以为，PCB制造的精度提升仅依赖设备迭代与材料升级，其实不然。在深圳某国家级实验室的失效分析报告中，一个典型案例揭示了深层矛盾：某款12层HDI板在5G基站应用中，因阻抗失控导致信号衰减超标，追溯根源竟是层间介质厚度数据采样不足——设备采集的原始数据量仅达到理论需求的63%。底层逻辑是：现代PCB制造已进入“数据驱动”阶段，但数据供给的断裂带正在形成。当层间对
2026.09.06
数据链断裂的底层逻辑：当PCB设计遭遇信息熵极限很多人以为，PCB设计中的“没有更多数据了”仅是软件报错或存储容量不足的表象，其实不然。这一现象的本质是信号完整性（SI）与电源完整性（PI）在高速数字系统中的动态博弈达到临界点——当仿真模型无法覆盖实际工况的频谱范围，或制造公差链的累积误差突破设计容限，数据链便会出现不可逆的断裂。案例：慕尼黑电子展2023的“数据黑洞”事件在去年慕尼黑电子展的工业
2026.09.06
数据断层背后的技术真相很多人以为，PCB设计的数据量仅取决于元器件数量与信号层数，其实不然。在高速信号完整性分析中，当仿真模型库触及物理极限时，系统会直接返回{"error":"没有更多数据了"}的报错——这并非软件故障，而是数学模型与物理现实碰撞的必然结果。底层逻辑是：有限元分析的网格密度存在理论上限。以某服务器主板项目为例，当设计团队尝试将差分对间距压缩至3mil以下时，HFSS仿真突然中断，
2026.09.05
