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一文读懂模拟芯片本土化

2025-12-23 02:00:36

点击数 263

【导语】近日，纳芯微在港股上市，成为首家“A+H”股模拟芯片企业。当下全球模拟芯片市场稳健增长，中国市场规模(mó)增(zēng)速(sù)领(lǐng)先(xiān)全球(qiú)，但(dàn)自给率低，本土化空间广阔，国际巨头占据主导地位。在此背景下，国内头部企业聚焦细分赛道，在汽车、消费电子、工业等领域成果初显，且新兴应用场景带来差异化竞争机遇，本土化进程正加速推进。

近日，国内模拟芯片领军企业纳芯微在港股正式上市，成为首家同时登陆A股与港股的国内模拟芯片企业。纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在接受《中国电子报》记者采访时表示：“过去五年，全球模拟半导体市场以每年约10.2%的增速成长，虽属成熟产业，但在新应用持续涌现的驱动下，未来四年仍将保持8%左右的稳健增长，其中，中国模拟半导体市场的成长速度，无论过去五年（约12.7%）还是未来四年（约11%）的预期，均高于全球水平。”在全球科技竞争加剧与国内产业链加速拓展的双重背景下，国内模拟芯片行业正经历从“中低端替代”到“高端化突围”的关键转型期，中国作为最大消费市场，企业如何把握关键机遇期，突破新兴领域技术桎梏，成为(wèi)产(chǎn)业(yè)重(zhòng)要(yào)议(yì)题(tí)。
市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)持(chí)续(xù)扩(kuò)大(dà) 本(běn)土(tǔ)化(huà)空(kōng)间(jiān)广(guǎng)阔(kuò)
模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)作(zuò)为(wèi)连(lián)接(jiē)物(wù)理(lǐ)世(shì)界(jiè)与数字系统的“桥梁”，是电子设备不可或缺的核心元器件，其技术成熟度直接关系到新能源汽车、工业自动化、消费电子等关键产业的发展质量。当前，全球模拟芯片市场正处于稳健增长的黄金周期，弗若斯特沙利文报告中的数据显示，2025年，全球信号链和电源管理领域的模拟芯片市场规模将达到5917亿元，其中，中国的市场规模将达到2203亿元；到2029年全球市场将达到8035亿元，中国市场将达到3346亿元，中国市场的比重将继续增大。

但模拟芯片的设计门槛高，学习曲线时间跨度长，国外公司此前一直占据着模拟芯片市场主导地位。IC Insights数据显示，2023年德州仪器（TI）以16%的市场份额稳居第一，亚德诺半导体（ADI）以15%的份额位居第二，英飞凌以8%的份额排名第三。前五大厂商合计占据全球50%以上的市场份额，前十厂商均为国际公司，合计市场集中度（CR10）达68%。中国市场也是这些模拟芯片大厂的主要收入来源，德州仪器、亚德诺半导体、MPS（芯源系统）2024财年来自中国的收入分别约为30亿美元、21亿美元、12亿美元，合计63亿美元。
券商指出(chū)，2024年(nián)我国模拟芯片自给率约16%，消费电子领域为40%~50%，通信领域为20%~25%，工业领域为10%~15%，汽车领域为5%~10%左右，本土化空间广阔。

本土头部厂商中，矽力杰、圣邦微、南芯科技、纳芯微跻身前列，合计市场份额仅6.9%，与国际巨头差距显著。细分赛道中，汽车电子成为增长最快的领域，2024年市场规模371亿元，TI、ADI等厂商占据51%份额，而国内厂商中仅纳芯微进入该领域Top10；工业模拟芯片市场规模428亿元，由西门子、瑞萨等厂商主导；消费电子领(lǐng)域虽(suī)本土化率领先，但产品多集中于中低端，高端电源管理、射频芯片仍依赖进口。
聚焦细分赛道 攻坚克难
国内模拟芯片的突围之路，始于技术攻坚与产品创新，头部企业通过聚焦细分赛道、加大研发投入，逐步实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

纳芯微的汽车电子解决方案总览
在汽车芯片领域，纳芯微的车规级产品已进入三电系统、热管理、智能座舱、底盘与安全等核心应用场景。汽车业务已成为纳芯微重要增长引擎，2025年第一季度到第三季度的汽车业务营收已超7.98亿元，超过了2024年全年，预计2025年全年在汽车领域的营收规模大概在12亿元到13亿元区间。发货量方面，公司汽车芯片累计出货量超9.8亿颗，预计2025年出货量将超7亿颗。王升杨表示，按中国汽车年产量测算，中国现在的新能源车年产量大概1000多万辆，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗纳芯微芯片。如果考虑到纳芯微的芯片大部分使用在新能源汽车里，那么每一辆新能源汽车上面大概会有40到50颗纳芯微的芯片在批量应用，而且这个数字还在快速增长。其中，成熟量产产品主要集中在新能源汽车三电系统及燃油车动力总成，新近量产产品则切入智能驾舱、自动驾驶、底盘与安全等高端领域。
快充领域，南(nán)芯(xīn)科(kē)技(jì)专(zhuān)注(zhù)电(diàn)荷(hé)泵(bèng)快(kuài)充(chōng)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)，成(chéng)为(wèi)率(lǜ)先(xiān)突(tū)破(pò)200W快(kuài)充(chōng)方(fāng)案(àn)的(de)本(běn)土(tǔ)厂(chǎng)商(shāng)，相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)出(chū)货(huò)量(liàng)达(dá)数(shù)亿(yì)颗(kē)。公(gōng)司(sī)构(gòu)建(jiàn)起(qǐ)“供(gōng)电(diàn)端(duān)—设(shè)备(bèi)端(duān)”全链(liàn)路解决方案，其电荷泵产品覆盖22.5~200W范围，电荷泵快充芯片转换效率高达97%以上，全球市占率提升至 24%。在消费电子领域，产品已深度嵌入国内头部智能手机品牌的旗舰机型。近日，阿里推出的“夸克AI眼镜”，也采用的是南芯科技推出的国内首颗电池均衡限流IC，有效解决了夸克AI眼镜双电池的均衡难题，确保两颗电池同步充放电，为AI眼镜的24小时长续航提供了稳定的电量基础。在汽车电子领域，公司全年汽车电子芯片实现销售收入8550万元，同时在储能、光伏、通信等应用领域也推出多款充电芯片，同时布局机器人、AI power等新兴应用领域。
工业方面，高端(duān)信(xìn)号链企业思瑞浦自成立之初便聚焦工业自动化、精密测量等核心场景。2024年，其头部工控企业的采购占比从2021年的12%提升至2023年的35%。技术层面，公司作为国内率先量产16位高精度ADC的企业，其工业级ADC/DAC芯片已满足工业4.0对精密数据采集的核心需求。圣邦微则推出温变工业解决方案，为客户提供从信号采集到处理的完整温度监控方案；在LED驱动芯片这一工业配套细分赛道，公司2024年以26.8%的市场份额位居行业前列，全年出货量达4.72亿颗，广泛应用于工业照明、设备显示等场景。
新兴应用场景提供差异化竞争机遇
目前，本土模拟芯片的发展路径已清晰，机遇与挑战并存。从市场需求来看，新能源汽车、工业自动化、物联网、智能电网等新兴领域将成为核心增长引擎。新能源汽车领域，随着智能座舱、自动驾驶(shǐ)的(de)普(pǔ)及(jí)，单(dān)车(chē)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)用(yòng)量(liàng)从(cóng)传(chuán)统(tǒng)燃(rán)油(yóu)车(chē)的(de)200颗(kē)左(zuǒ)右(yòu)提(tí)升(shēng)至(zhì)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)的(de)500颗(kē)以(yǐ)上(shàng)，2029年(nián)中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)模(mó)拟(nǐ)芯片市场规模预计将达890亿元；工业自动化(huà)领(lǐng)域，智(zhì)能(néng)制(zhì)造(zào)推(tuī)动(dòng)工(gōng)业(yè)传(chuán)感(gǎn)器(qì)、PLC等(děng)设(shè)备(bèi)升(shēng)级(jí)，对(duì)高(gāo)精(jīng)度(dù)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)需(xū)求(qiú)年(nián)均(jūn)增(zēng)长(zhǎng)15%；智(zhì)能(néng)电(diàn)网(wǎng)、储(chǔ)能(néng)、具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)等(děng)领域的发展，将带动功率模拟芯片、电流传感器等产品需求爆发。这些新兴应用场景为国内企业提供了差异化竞争的机遇。

从技术发展趋势来看，国内模拟芯片将向“高精度、低功耗、集成化、宽温度范围”方向演进。车规级核心器件领域，围绕新能源汽车BMS、ADAS系统需求，高精度ADC/DAC、隔离驱动、电流传感器等产品将成为研发重点，纳芯微的“隔离+”技术平台、思瑞浦的高压DC-DC芯片已实现定点量产；宽禁带半导体材料应用将加速，SiC、GaN等材料凭借高开关频率、低导通电阻特性，在新能源汽车主驱、工业电源等领域的渗透率快速提升，士兰微、纳芯微等企业已布局相关产品；新兴场景布局成为新增长点，纳芯微已针对人形机器人、eVTOL等领域进行技术储备，思瑞浦推出工规级隔离电源和多路低边驱动芯片，适配工业自动化、储能等场景。同时，“AI+EDA”“3DIC（三维集成）”和“DTCO/STCO（设计/系统工艺协同优化）”将成为未来3~5年的主要技术趋势，国内企业有望通过技术创新取得竞争优势。
正如王升杨在采访中强调：“模拟芯片的竞争是一场马拉松，需要技术积累、客户信任和生态协同的长期沉淀。”尽管目前国内模拟芯片与国际巨头仍有差距，但随着本土企业在车规、工业等高端赛道的持续突破，在EDA工具、半导体材料等产业链环节的不断完善，模拟芯片的本土化正在加速提升。


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