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景旺电子涉足面板PCB?

2025-11-09 00:01:15

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景旺电子的主业与PCB江湖地位

说到景旺电子,可能不少朋友第一反应是“这是家做啥的?”其实,它可是PCB(印制电路板)领域的“老炮儿”。这家成立于1993年的企业,专注PCB研发、生产和销售近30年,如今已是全球PCB行业排名第10、中国内资PCB百强第三的“隐形冠军”。2025年前三季度,它营收110.83亿元,在行业44家公司中排第7,净利润9.61亿元,妥妥的“实力派”。它的产品覆盖多层板、高密🌅电子官方度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、金属基板等全品类,从智能手机到汽车电子,从5G基站到AI服务器,几乎所有需要“电路互联”的场景,都能看到它的身影。

景旺电子涉足面板PCB?

面板PCB?景旺电子的“跨界”与“深耕”

最近有个话题挺火——“景旺电子涉足面板PCB?”其实,这里的“面板”更像是个通俗说法,准确来说,景旺电子在显示面板相关的PCB领域早有布局。比如,它为消费电子中的显示设备(如智能穿戴、AR/VR眼镜)提供高阶HDI板,这类产品对布线密度、信号传输速度要求极高,是面板显示的核心支撑。再比如,它为车载显示(如中控屏、仪表盘)提供定制化PCB,这类产品需要满足高可靠性、抗干扰、耐高温等严苛条件,景旺电子凭借其汽车电子领域的深厚积累,早已拿下全球头部Tier1厂商和主机厂的订单。2025年,它甚至成为全球第一大汽车PCB供应商,车载显示PCB的贡献功不可没。

更值得关注的是,随着AI大模型的爆发,显示设备正从“被动显示”向“智能交互”升级。比如,AI眼镜需要PCB支持更复杂的传感器和算力芯片,车载显示需要PCB承载更高分辨率的屏幕和更智能的交互系统。景旺电子敏锐捕捉到这一趋势,2025年上半年在AI服务器领域量产提速,其高阶HDI技术(已验证6阶,量产以3.3-3.5阶为主)和Any layer工艺,正好能满足AI设备对PCB“高密度、高速、高可靠”的需求。可以说,它不是“涉足”面板PCB,而是在用技术升级,重新定义显示设备的“电路心脏”。

从产能到技术:景旺电子的“硬实力”

景旺电子能在PCB领域站稳脚跟,靠的是“硬实力”。首先是产能布局。它在国内有6大生产基地(深圳、龙川、吉水、信丰、珠海金湾、珠海富山),海外有泰国基地(2025年7月封顶,2025年上半年投产),形成“国内+海外”的全球化供应网络。2025年,它还在珠海金湾追加50亿元投资,重点建设高阶HDI工厂,新增后板HDI产能(投入1亿美元,约7亿元),2025年9月底逐步投产,年底月产能超2万平米,叠加原有13楼5万平米产能,HDI总月产能将超7万平米。这💰种“产能弹性”,让它能快速承接AI、汽车等高端订单,避免“有单无货”的尴尬。

其次是技术壁垒。景旺电子掌握多项“独门绝技”:比如不对称结构PCB技术(获美国专利,用于毫米波雷达等高频场景)、40层高多层板技术(填补东南亚高端产能空白)、1.6T光模块技术(完成打样具备量产能力)、刚挠结合板技术等。截至2025年,它累计获603项专利(301项发明专利),7项技术达国际先进水平,5项“国际先进”、28项“国内领🅾电子官方先”技术。这些技术不仅让它能生产“别人做不了”的产品,还能通过“技术溢价”提升毛利率——2025年上半年,它毛利率21.60%,高于行业平均20.58%,就是技术实力的直接体现。

AI与汽车:景旺电子的“双引擎”

景旺电子的未来,藏在两个关键词里:AI和汽车。AI方面,它正从“配角”变“主角”。2025年上半年,它在AI服务器领域的量产提速,800G光模块出货量增加,已为多家光模块头部客户稳定批量供货,并提前布局1.6T光模块(完成打样)。更关键的是,它通过华为、中兴等头部客户的审核,成为AI服务器PCB的核心供应商。华鑫证券预测,2025-2025年,景旺电子AI相关收入将从千万级别快速增长,2025年随泰国基地投产和珠海产能释放,AI收入占比将显著提升,成为新的增长极。

汽车方面,它已是“全球第一大汽车PCB供应商”,但野心不止于此。随着L3级及以上自动驾驶加速落地,汽车对PCB的需求从“普通连接”升级为“智能中枢”。景旺电子不仅提供车载毫米波雷达板(五代、六代)、域控制器、摄像头等传统产品,还在研发七代毫米波雷达板、线控底盘、电机驱动埋功率器件等更高阶产品,匹配更高级别的智能驾驶。2025年,它汽车电子营收占比仍保持在40%-50%,但随着AI应用在车端的渗透率提升,这一比例有望进一步扩大。更有趣的是,汽车电子的技术积累(如高可靠性、抗干扰)还能迁移到人形机器人、低空飞行器等新兴领域——这些领域与汽车制造在研发体系、制造工艺上高度重合,景旺电子的“先发优势”可能让它成为这些赛道的“隐形赢家”。

写在最后:PCB行业的“内卷”与“破局”

最后想聊点行业观察。2025年的PCB行业,用“冰火两重天”形容毫不为过:一边是头部企业(如景旺电子)通过技术升级、产能扩张,抢占高端市场,营收利润双增长;另一边是中小厂商因技术落后、成本压力大,被迫退出市场(2025年9月,珠海三家PCB🉑企业同日被法院受理破产审查申请)。这种“洗牌”背后,是PCB行业从“规模扩张”向“价值创造”的转型——谁能掌握高端技术(如HDI、高多层板)、谁能绑定头部客户(如华为、博世)、谁能布局全球产能(如中国+东南亚),谁就能在未来的竞争中活下来,甚至活得更好。

景旺电子的故事,其实是中国制造业升级的一个缩影:从“代工生产”到“技术驱动”,从“低端制造”到“高端智造”。它的“面板PCB”布局,不是简单的“跨界”,而是用技术重新定义显示设备的“电路心脏”,用产能和客户构建护城河,用AI和汽车打造双引擎。对于普通读者来说,这或许只是“一家做电路板的公司”,但对于行业来说,它可能是下一个“隐形冠军”的成长样本。毕竟,在AI和汽车的时代,谁掌握了“电路互联”的核心技术,谁就掌握了未来的钥匙。


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