- 专业PCB设计平台 20年专业经验

景旺电子到底生产哪些PCB？面板PCB是否在列？

提到景旺电子，很多人第一反应是“PCB大厂”，但具体生产什么类型的PCB？是否包含面板（如液晶屏驱动板）所需的PCB？答案需要拆解来看。景旺电子的核心产品覆盖刚性板（硬板）、柔性板（FPC）、金属基板三大类，其中刚性板包含多层板、高密度互联板（HDI）、背板等，柔性板则用于智能手机、可穿戴设备等场景。不过，面板行业所需的PCB主要是驱动板（如TFT-LCD驱动板）或显示模组连接板，这类产品对线路密度、信号完整性要求极高，属于高端刚性板或软硬结合板范畴。根据景旺电子2025年财报，其刚性板收入占比超60%，柔性板占比约25%，金属基板及其他占1🍬电子官网5%，但未明确提及“面板专用PCB”。不过，从技术能力看，景旺电子已具备40层高多层板量产能力，且在高速信号传输、低损耗材料应用上取得突破，理论上可覆盖面板驱动板的高端需求。

AI服务器与智能汽车：景旺电子的“双引擎”增长

2025年PCB行业最火的赛道是什么？无疑是AI服务器和智能汽车。景旺电子在这两个领域的布局堪称“精准卡位”。以AI服务器为例，其珠海基地已量产高多层板（HLC），最高40层，支持1.6T光模块，且通过英伟达认证，成为其AI服务器PCB的核心供应商之一。据机构测算，2025年全球服务器用PCB市场规模达124.94亿美元，年复合增长率9.9%，而景旺电子的AI服务器PCB收入占比从2025年的5%提升至2025年的15%，成为增长最快的业务板块。再看智能汽车，景旺电子是全球前三的汽车PCB供应商，客户包括博世、大陆、比亚迪等，产品覆盖ADAS（高级驾驶辅助系统）、智能座舱、电驱系统等。2025年汽车电子板块贡献了约50%的营收，且车载HDI、高多层板等高端产品在客户端份额📀持续提升。这两个赛道的共同特点是：对PCB的层数、信号完整性、散热性能要求极高，而景旺电子通过技术突破和产能扩张，成功从“中低端制造”转向“高端解决方案提供商”。

面板PCB的“隐形成长”：软硬结合板与FPC的潜力

虽然景旺电子未明确标注“面板PCB”，但其柔性板（FPC）和软硬结合板（Rigid-Flex）技术已广泛应用于显示领域。例如，AI眼镜的转轴区域需要集成摄像头、传感器等组件，FPC🔺可通过柔性布线实现高密度连接，同时适应频繁开合的机械应力。景旺电子的FPC产品已应用于华为、荣耀等品牌的折叠屏手机，其软硬结合板技术则支持了小米、OPPO等厂商的AI眼镜项目。此外，面板驱动板对PCB的“轻薄化”要求极高，景旺电子通过0.1mm超薄基材、激光盲孔等工艺，将线路密度提升至120μm/120μm，接近国际领先水平。虽然这类产品未被归类为“面板PCB”，但实际已渗透至显示模组的核心环节。从市场趋势看，2025年全球柔性显示市场规模预计突破500亿美元，而FPC作为关键连接件，需求将同步增长。景旺电子若能进一步优化成本，有望在面板驱动板领域占据更大份额。

产能扩张与全球化：景旺电子的“底气”从何而来？

2025年景旺电子最受关注的动作是什么？无疑是珠海经开区的50亿元AI算力及高端智能汽车HDI扩产项目。该项目聚焦高阶HDI、高多层板、类载板（SLP）等高端产品，达产后年产值将超百亿元。与此同时，泰国基地的建设也在推进，旨在满足海外客户对汽车电子、AI算力产品的本地化供应需求。从产能利用率看，景旺电子国内六大基地（深圳、龙川、吉水、信丰、金湾、富山）的产能已接近饱和，2025年整体产能利用率达92%，其中金湾基地的高多层板产线更是全年满负荷运转。这种“供需两旺”的局面，一方面得益于AI和智能汽车的需求爆发，另一方面也源于景旺电子的技术壁垒——其高多层板良率达98%，HDI板线宽/线距突破25μm/25μm，均处于行业第一梯队。不过，产能扩张也带来挑战：高端设备投资、原材料成本（如铜箔、树脂）波动、以及海外市场的文化与管理差异。景旺电子通过“精益生产+数字化管理”降低单位成本，同时与大族数控等设备商合作开发专用产线，试图在扩张中保持盈利稳定性。

回到最初的问题：景旺电子是否生产面板PCB？严格来说，其产品线未明确标注“面板专用”，但通过高多层板、FPC、软硬结合板等技术，已深度参与显示模组、智能穿戴等领域的核心连接环节。对于投资者而言，景旺电子的价值不仅在于“生产什么”，更在于其技术迭代能力和赛道选择——AI服务器与智能汽车的双重驱动，加上全球化产能布局，使其成为PCB行业中少有的“高增长+低估值”标的。2025年机构预测其营收将达145亿元，净利润15.5亿元，对应30倍PE，若产能如期释放，估值仍有6🈯电子官网7%的上行空间。或许，这才是景旺电子最值得关注的“面板”之外的“隐形增长”。