新闻动态
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2025-09-15 16:01:21
它是一种局部回流焊接设备，指通过合适的焊接头仅对PCBA元器件上的某个元器件进行加热拆除，在进行热风焊接时，尽量让周围的元器件减少受热，可以用罩子或高温胶纸把周围的其他元器件保护起来。在元器件拆除后，如要继续使用或进行失效分析时，要先进行烘烤。2.4 PCBA返修的重点工艺探究 PCBA返修工艺主要用真空法或预热法来清除元器件的焊点，PBCA的成功返修取决于两个关键的工艺：再流前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。（1）适当的预热。PCB不🍷平台能长时间在高温状态下，容易造成焊。
注意焊接坡口及边☎️平台缘范围的清理，焊条坡口不宜过小；对多层焊缝要认真清除每层焊缝的焊渣。采用酸性焊条时，必须使熔渣在熔池的后面；在使用碱性焊条焊立角缝时，除了正确选择焊接电流外还需采用短弧焊接，同时运条要正确，使焊条适当摆动，以使熔渣浮出表面。采用焊前预热，焊接过程加热，并在焊后保温，使其缓慢冷却，以减少夹渣。气孔 现象：在焊接过程熔化的焊缝金属中所吸收的气体在冷却前来不及从熔池中排出，而残留在焊缝内部形成孔穴。根据气孔产生的部位可分内、外气孔；按分部情况及形状的气孔缺陷，气孔在。
第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落） 第二就是在一定距离之🆕内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件） 五、相邻焊盘需要相连的情况需要注意 如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。六、如果焊盘落在敷铜区域需要考虑散热 如果焊盘落在敷铜区域应该采取右边的方式来连接焊盘与敷铜，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4跟线。
于是，我手把手教他排查短路问题。1.将短路范围缩小 把串联在3.3V网络的0R电阻或者磁珠断开，分别测量主干和分支，看短路落在哪里。2.卸器件找短路 确认短路是落在主干还是其中一个分支后，就可以通过卸器件排查短路原。我自己经验是这样的： 如果是新打样的样板，一般观察焊盘有没有连锡短路，元器件有没有焊反或者元器件有没有上错料来确定短路原因。如果是调试，测试阶段或者量产售后的电路板，出现短路故障一般是某些IC烧坏，主要是拆IC确定短路原因。3.电路复原 找到短路原因后，就可以对电。
(3) 存储与运输（别省包装钱）防静电袋（银色那种）：普通塑料袋是静电收集器，省这几毛钱，赔几千块。防静电泡沫/周转箱：别用(yòng)快(kuài)递(dì)泡(pào)沫(mò)填(tián)充(chōng)，那(nà)玩(wán)意(yì)儿(ér)一(yī)摩(mó)擦(cā)就(jiù)带(dài)电(diàn)。接(jiē)地(de)金(jīn)属(shǔ)架(jià)存(cún)放(fàng)：乱(luàn)堆(duī)在(zài)塑(sù)料(liào)筐(kuāng)里(lǐ)？等(děng)着(zhe)批(pī)量(liàng)返(fǎn)修(xiū)吧(ba)。3. 静(jìng)电(diàn)损(sǔn)伤(shāng)修(xiū)复(fù)（死(sǐ)马(mǎ)当(dāng)活(huó)马(mǎ)医(yī)）(1) 先(xiān)判(pàn)断(duàn)是(shì)不是静电干的症状：✓ 板子突然不工作，但供电正常✓ 某个芯片发热异常✓ 通信接口（I2C、UART）乱码工具：✓ 万用表测电源对地阻值（如果接近0Ω，可能击穿）✓ 热成像仪看哪个芯片发🈹热（静电损伤常局部短路）(2) 简单修。
