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### 中京电子：PCB行业龙头

深🚁耕PCB领域，产品种类齐全

在电子信息产业蓬勃发展的当下，印制电路板（PCB）作为电子产品的关键基础部件，其市场表现备受关注。中京电子作为PCB行业的龙头企业，深耕该领域多年，业务涵盖了刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。凭借强大的研发能力和先进的生产工艺，中京电子已成为国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产能力的PCB制造商。

根据最新数据，中京电子在全球PCB市场中占据一定份额，尤其在激光头PCB领域，全球市占率超过30%，在存储芯片封装基材领域也跻身国内前三。其客户网络更是涵盖了BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、OPPO、vivo、小米科技等众多下游电子信息产业的核心品牌企业。这些成就无不彰显出中京电子在行业内的稳固地位与良好口碑。

业绩稳健增长，高端产品布局加速

从营收数据来看，中京电子近年来的表现十分亮眼。2025年，公司实现营业总收入29.32亿元，同比增长11.75%，呈现出稳健的增长态势。其中，刚性电路板收入约为21.17亿元，同比增长8.46%，作为主要营收来源，保持着稳定增长；柔性(xìng)电(diàn)路板(bǎn)及(jí)其(qí)应(yīng)用(yòng)模(mó)组(zǔ)收(shōu)入(rù)约(yuē)为(wèi)6.72亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)22.26%，增(zēng)速(sù)较(jiào)快(kuài)，显(xiǎn)示(shì)出(chū)该(gāi)业(yè)务(wu)板(bǎn)块(kuài)的(de)良(liáng)好(hǎo)发(fā)展(zhǎn)潜(qián)力(lì)。进(jìn)入(rù)2025年(nián)，中(zhōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)的(de)业绩继续稳健增长，预计上半年归属于上市公司股东的净利润为16🏀00万元至2025万元，同比扭亏为盈。

在高端产品布局方面，中京电子不断丰富产品种类，加大对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）等高端产品的投入与布局。在🆙平台高端PCB制造方面，30层服务器HLC板已实现量产，良率达92%，并支持高频高速传输。此外，中京电子还紧抓行业发展机遇(yù)，深(shēn)入(rù)切(qiè)入(rù)网(wǎng)络(luò)通(tōng)信(xìn)、新(xīn)型(xíng)高(gāo)清(qīng)显(xiǎn)示(shì)、新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)、人(rén)工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。例如，在AI与算力领域，中京电子为英伟达、谷歌供应AI服务器PCB，并布局1.6T光模块PCB及Chiplet异构集成技术，这些合作将为公司带来新的业绩增长点。

技术创新引领，未来前景广阔

技术创新是中京电子能够持续保持行业领先地位的关键。随着5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展，对PCB的需求持续攀升，为中京电子提供了广阔的市场空间。AI技术的商业化落地，带动了AI PC、AI手机、AI眼镜、智能驾驶、人形机器人等终端应用场景的快速发展，对(duì)PCB的(de)性(xìng)能(néng)和(hé)技(jì)术(shù)提(tí)出(chū)了(le)更(gèng)高(gāo)要(yào)求(qiú)。中(zhōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)积(jī)极布局相关领域，研发适配的PCB产品，有望在技术创新的浪潮中抢占先机。

例如，中京电子为英伟达GB200服务器供应基板，占比达到30%；其FPC模组还送样给了特斯拉Optimus人形机器人，预计2025年量产。这些项目不仅展示了中京电子的技术实力，也为其未来的发展奠定了坚实基础。此外，中京电子在卫星通信领域也成为国内低轨卫星星座地面站设备、卫星载荷用PCB的核心供应商，其产品还广泛供应给军工院所，应用于雷达、电子对抗等国🈵平台防尖端领域，进一步巩固了其在行业内的领先地位。

综上所述，中京电子作为PCB行业的龙头企业，凭借深厚的技术积累、齐全的产品种类以及前瞻性的市场布局，正逐步成长为行业内的领军企业。随着新兴产业的快速发展和市场需求的不断攀升，中京电子的未来前景将更加广阔。对于投资者而言，中京电子无疑是一个值得关注和布局的优质标的。