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AI行(xíng)业(yè)迎(yíng)来(lái)历(lì)史(shǐ)性(xìng)时(shí)刻(kè)，PCB概(gài)念(niàn)反(fǎn)复(fù)活(huó)跃(yuè)

公(gōng)司(sī)印(yìn)制(zhì)电(diàn)路板(bǎn)产(chǎn)品(pǐn)类(lèi)型(xíng)覆(fù)盖(gài)HDI板(bǎn)、多(duō)层(céng)板(bǎn)、刚(gāng)挠(náo)结(jié)合(hé)板(bǎn)、厚(hòu)铜(tóng)板(bǎn)、金(jīn)属(shǔ)基(jī)板(bǎn)、高(gāo)频(pín)板(bǎn)、挠(náo)性(xìng)板(bǎn)等(děng)。因(yīn)PCB下(xià)游(yóu)市(shì)场(chǎng)不(bù)景(jǐng)气(qì)并(bìng)持(chí)续(xù)处(chù)于(yú)去(qù)库(kù)存(cún)周(zhōu)期(qī)内(nèi)，2025年(nián)公(gōng)司(sī)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)16.19亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下(xià)🍬电子官网降(jiàng)17.79%；归(guī)属(shǔ)于(yú)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)股(gǔ)东(dōng)的(de)净(jìng)利(lì)润(rùn)为(wèi)1.03亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下(xià)降(jiàng)43.65%；归(guī)属(shǔ)于(yú)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)股(gǔ)东(dōng)的(de)扣(kòu)除(chú)非(fēi)经(jīng)常(cháng)性(xìng)损(sǔn)益(yì)的(de)净(jìng)利(lì)润(rùn)为(wèi)8328.20万(wàn)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下(xià)降(jiàng)48.24%。中(zhōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)主营(yíng)业(yè)务(wu)为(wèi)印(yìn)制(zhì)电(diàn)路板(bǎn)(PCB)的(de)研(yán)发(fā)、生(shēng)产(chǎn)、销(xiāo)售(shòu)与(yǔ)服(fú)务(wu)。公(gōng)司(sī)主要(yào)产(chǎn)品(pǐn)有(yǒu)刚(gāng)性(xìng)电(diàn)路板(bǎn)(RPCB)、高(gāo)密(mì)度(dù)互联板(HDI)、柔性。

中京电子：公司800G光模块用PCB样品及AI相关GPU加速卡用PCB样品已提交相关客户测试通过

中京电子：📀公司800G光模块用PCB样品及AI相关GPU加速卡用PCB样品已提交相关客户测试通过每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提(tí)问(wèn)：董(dǒng)秘(mì)好(hǎo)，12月(yuè)6日(rì)国(guó)家(jiā)超(chāo)算(suàn)广(guǎng)州(zhōu)中(zhōng)心(xīn)正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)了(le)中(zhōng)心(xīn)的(de)新(xīn)一(yī)代国产超级计算系统——“天河星逸”，公司已经具备800G光模块用PCB、GPU加速卡用18层AnyLayer HDI-PCB等产品的生产能力，该产品用于超算非常牛，请问公司参与“天河星逸”等超算工程了吗？另外请董秘详细阐述下800G光模块用PCB、GPU加速卡用18层AnyLayer 。

中京电子：公司的产品暂未涉及相关应用

新工厂经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户等方面都取得了积极的进步，高端产能逐步释放。技术方面，HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，IC载板实现🔺了小批量产品交付并开始M-SAP工艺技术进阶研发；产品及客户方面，公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户，并取得积极进展，其中低轨卫星通信领域、AI服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生产。感谢您的关注！ 投资者：看。

中京电子涨4.23%，成交额33.08亿元，近5日主力净流入-2.24亿

7月8日，中京电子涨4.23%，成交额33.08亿元，换手率36.85%，总市值95.14亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+AI手机+智能穿戴+养老概念 1、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）。 2、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Cor。

最新半导体产业项目汇总！

项目主要产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为基础，为行业内最先进技术。项目全🈯电子官网部建成投产后，可形成年产高端芯片(piàn)载(zài)板(bǎn) 12 万(wàn)平(píng)方(fāng)米(mǐ)的(de)生(shēng)产(chǎn)能(néng)力(lì)，销(xiāo)售(shòu)收(shōu)入(rù)12亿(yì)元(yuán)、利(lì)润(rùn)3亿(yì)元(yuán)。