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雷达财经 文|苏静 编|深海

9月14日，博敏电子（603936）发布2026年半年度业绩说明会的公告。公告显示，梅州新工厂创芯智造园（一期）于2026年第一季度正式投产，主要生产高多层及高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游聚焦人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，规划产能36万平方米/年，助力公司产品结构优化升级与高附加值产品供给能力提升，目前处于产能爬坡期，良率稳步提升，工艺与人员运营持续优化。

汽车电子领域客户包括比亚迪、佛吉亚、森萨塔、华阳通用、广汽、现代、MOBIS等。

技术创新围绕高频高速、高密度集成、新材料应用三大方向展开，在高端制程方面，公司突破高阶HDI、UHDI及超高层板量产工艺，实现ETS精细线路15μm/15μm稳定量产；平台化能力上，掌握埋嵌芯片、陶瓷、铜块技术并牵头制定国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》团体标准；陶瓷衬板工艺以AMB为核心，强化全流程自主可控，形成覆盖AMB、DBC、DPC等工艺的产品矩阵。

天眼查资料显示，博敏电子全称为博敏电子股份有限公司，成立于2005年03月25日，注册资本64534.8004万人民币，法定代表人徐缓，注册地址为梅州市经济开发试验区东升工业园（一照多址：梅州市梅江区广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园）。主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为徐缓，董秘为刘佳杰，最新年报显示员工人数为4951人，实际控制人为徐缓、谢小梅（持有博敏电子股份有限公司股份比例：9.79%、5.21%）。

公司参股控股公司12家，包括苏州市裕立诚电子科技有限公司、深圳市博创智联科技有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为29.13亿、32.66亿和36.12亿，同比分别增长0.52%、12.11%和10.59%；归属净利润分别为-5.66亿、-2.36亿和661.17万，同比分别增长-798.99%、58.29%和102.80%。同期，公司资产负债率分别为42.74%、52.84%和57.35%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险188条，周边天眼风险78条，历史天眼风险134条，预警提醒天眼风险129条。