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9月11日盘后，宏昌电子（603002.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过18亿元，扣除发行费用后将全部投向高端覆铜板、半固化片扩产及先进封装膜材等项目，核心瞄准AI服务器、数据中心、高速光模块等下游快速增长的市场需求。

根据公告，本次定增发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超过发行前总股本的30%，认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次发行不会改变公司现行控股股东及实际控制人。

募集资金投向已明确拆分至四大板块：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目拟投入10.55亿元；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目拟投入9500万元；先进封装膜材（GBF）项目拟投入3.2亿元；剩余3.3亿元用于补充流动资金。

从募投项目的产业定位来看，本次扩产精准锚定高阶高频高速PCB材料赛道。其中珠海宏仁项目实施地点位于广东省珠海市金湾区，达产后将新增年产高端覆铜板1320万张、半固化片3120万米，产品覆盖M4以下至M4及以上全等级：M4以下等级产品聚焦高端HDI多层板材料，适配高端智能手机、汽车电子等对线路精密度要求较高的场景；M4及以上等级产品面向AI服务器、数据中心交换机、5G/6G通信基站等超低损耗场景，满足高频高速信号的稳定传输需求。

无锡宏仁项目则聚焦半固化片产能的智能化绿色化升级，实施主体为全资子公司无锡宏仁电子材料科技有限公司，达产后新增年产高端半固化片960万米，覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、消费电子等多领域高端需求。先进封装膜材项目拟新建年产384万平方米产能，切入1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场，有望填补国内同类产品产能缺口，为公司构建新的业绩增长点。

布局层面，本次扩产后将进一步强化公司“长三角+珠三角”双核心产能格局。两大基地分别贴近国内两大PCB产业集群，既能提升区域客户的交付效率与供应保障能力，增强客户合作黏性；也可通过生产、客户与供应链资源的跨区域协同，优化整体产能布局，增强应对市场需求波动的灵活性与抗风险能力。

公开资料显示，宏昌电子主营电子级环氧树脂、覆铜板两类产品，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”完整产业链，是国内覆铜板领域具备全产业链优势的核心厂商之一。2026年上半年，公司实现营业收入21.86亿元，归母净利润3939.15万元，两项指标均同比上升。

行业层面，随着人工智能、云计算、高速通信等新兴产业快速发展，电子产品对数据传输速度、信号完整性及可靠性的要求持续提升，带动高阶高频高速覆铜板及半固化片需求显著增长。尤其是AI算力基础设施建设加速背景下，AI服务器普遍采用更高层数、更高传输速率的PCB，对低介电损耗的高速覆铜板材料需求大幅增加，M4及以上等级的高频高速覆铜板已成为AI服务器主板的主流选材，高端电子材料的国产替代空间持续扩容。

值得注意的是，本次发行方案已经公司2026年9月10日召开的第七届董事会第四次会议审议通过，尚需经公司股东大会审议、上交所审核以及中国证监会同意注册，存在审批风险、发行风险及募投项目效益未达预期等风险。截至9月11日收盘，公司股价报17.46元，总市值198.01亿元，年内股价涨幅达136.59%，其中7月累计回调48.08%，市场波动幅度较大。

整体来看，本次定增是宏昌电子顺应AI产业发展趋势、加码高端电子材料产能的重要战略布局，既可以巩固公司在覆铜板领域的产能优势与区域服务能力，也能通过先进封装膜材的布局完善产品结构，切入高速增长的先进封装与光模块赛道，长期有望提升公司在高端电子材料领域的市场竞争力与国产替代价值。

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