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　　（来源：纪要头等座）

　　如何把握PCB投资机会

　　Q: PCB行业在2026年9月前的市场表现及资金流向情况如何？

　　A: 2026年上半年PCB板块作为算力主线核心板块表现突出；7月经历大幅回调，8月震荡；9月7日单日涨幅约5%，资金由净流出转为持续净流入，深南电路等核心标的涨停，机构开始持续扫货。行业基本面强劲，上半年板块净利率增幅超50%，产能排期已排至2027至2028年。

　　Q: 当前PCB行业的主要投资主线有哪些？

　　A: 主要投资主线包括：高端基材因供给释放缓慢，景气度预计持续至2027年底；高端PCB产能扩产与落地节奏，受益于Rubin Ultra架构升级，关注沪电股份、深南电路等明年量产标的；海外产能落地超预期企业如沪电股份、胜宏科技、生益电子；单GPU功耗提升带动陶瓷基板上量；PCB周边设备与耗材需求增长。

　　Q: AI算力发展如何推动PCB及覆铜板的技术升级与市场需求？

　　A: AI算力需求推动PCB向高多层、高频高速方向升级，服务器用PCB覆铜板等级已至M7以上、层数达20层以上；英伟达Rubin系列中GP OM子卡采用26层6阶HDI，正交中板达44层以上。AI服务器相关PCB市场2024至2029年复合增速18.7%，HDI板复合增速29.6%，18层以上多层板复合增速33.8%；北美云厂商资本开支持续增长，国产AI芯片出货占比提升进一步拉动高端PCB需求。

　　Q: 全球覆铜板市场的竞争格局及国产替代空间如何？

　　A: 全球刚性覆铜板产值由2015年93.7亿美元增至2024年150.13亿美元，复合增速5.38%，行业集中度较高；但在高频高速覆铜板及高端铜箔领域，国产化比例不足20%。中国大陆企业在全球特殊覆铜板领域市占率约8.3%，生益科技、南亚新材、华正新材等内资企业加速技术突破，国产替代空间显著。

　　Q: 深南电路、沪电股份等PCB龙头公司2026年上半年的业绩表现及增长驱动因素是什么？

　　A: 深南电路2026年上半年业绩高增长，受益于存储市场及算力升级机遇，广州工厂产能稳步爬坡，工艺技术强化推动产品结构优化；沪电股份上半年业绩大幅增长，源于高速交换机、AI服务器、高性能计算机及智能汽车需求释放，高端板占比提升，泰国子公司第二季度实现扭亏为盈；胜宏科技在AI算力数据中心领域多款高端产品大规模量产，高端产品占比提升驱动盈利改善；东山精密光模块业务产能释放、新客户导入及数据中心前期投资收益兑现带动业绩增长。

　　Q: 南亚新材、金安国际等覆铜板企业2026年上半年业绩高增长的原因是什么？

　　A: 南亚新材2026年上半年归母净利润同比增长428.8%，扣非增长457.77%；金安国际规模同比增长986.66%，扣非增长超500%。主要因AI算力爆发带动覆铜板行业高景气，订单供应紧张，企业有效传导铜箔、电子布、树脂等原材料涨价压力，实现产品量价齐升，同时加强内部管理降低期间费用率，推动毛利率与净利率显著提升。

　　Q: 当前对PCB行业的投资建议及需关注的风险有哪些？

　　A: 建议关注AI PCB产业链核心标的：PCB领域包括深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子；覆铜板领域包括生益科技、南亚新材、金安国际、华正新材；弹性标的如广和通、宏和电子、中富电路、明阳电路等。需关注风险包括订单及执行落地不及预期、AI需求不及预期、商业化进程延迟，以及行业产能持续扩张可能带来的竞争压力。

　　免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。