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　　（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　9月4日至6日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）在广州成功举办。GHTECH光华科技携旗下TONESET东硕科技精彩亮相，系统展示了覆盖PCB、封装载板、先进封装等应用场景的新一代高端湿电子化学品解决方案。

　　展会同期，光华科技技术中心主任刘彬云受邀在CoWoP/CoPoP/碳化硅通孔论坛发表《面向多层玻璃堆叠的填镀互连方法》主题报告，与产业链同仁分享了公司在玻璃基堆叠互连领域的前沿探索与实践成果，为先进封装技术突破提供了关键支撑。

　　当前正值“十五五”规划开局起步关键时期，广东省深入实施“广东强芯”工程，加速打造全国集成电路产业第三极。此次展会集聚全国100余家产业链优质企业，展览面积超5000平方米，发布前沿技术报告80余项，汇聚近百名行业专家，集中展现了集成电路专精特新领域的创新活力与集群优势。

　　产品聚焦

　　高端湿电子化学品

　　展会现场，光华科技重点展示了晶圆无氰金镀液、锡银电镀液、TGV玻璃基板电镀液、RDL/Bump铜电镀液等核心湿制程产品，紧密契合AI算力、光模块、先进封装等热点需求，吸引了众多封装、载板企业和科研机构的技术专家驻足交流。

　　光华科技多项产品已通过标杆客户验证并实现批量应用，自主可控技术得到产业链伙伴高度认可。

　　技术突破

　　解决3D堆叠与TGV填镀难题

　　在《面向多层玻璃堆叠的填镀互连方法》主题报告中，光华科技技术中心主任刘彬云分享了公司自主研发的铜-铜直接互联技术方案。

　　该方案面向3D堆叠与Chiplet封装对微间距、高可靠互连的迫切需求，大幅放宽工艺窗口：低温湿法工艺无翘曲、无空洞，连接致密；兼容Ni/Au/Ag等多材质，不受铜晶型限制，适配硅、玻璃、有机全基板。

　　该技术广泛适用于电路板、封装基板、高带宽存储芯片及玻璃基板间互连，尤其在玻璃基板领域，有效解决了高深径比TGV金属化填充难题，为下一代先进封装提供关键支撑。

　　本次参展，光华科技以硬核产品矩阵与前瞻技术方案，展现了在集成电路专用化学品领域“专精特新”的深厚积淀。

　　面向“十五五”新开局，光华科技将紧跟“广东强芯”工程战略部署，持续以自主创新打破技术壁垒，与行业伙伴携手，共筑中国集成电路产业“芯”未来。

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