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　　（来源：剑道电子）

　　核心观点

　　MLCC及PCB再度提价，9月端侧有望迎来密集新品催化。过去一周（2026.8.24-2026.8.30），上证上涨1.20%，电子行业上涨0.15%，子行业中其他电子Ⅱ上涨1.67%，消费电子上涨1.36%。同期恒生科技和费城半导体分别下跌3.38%和2.31%。我们认为，在经历了7月份由存储板块预期转弱进而带动的涨价链、设备链集体下跌，以及8月初美国FCC对于国内光模块企业出口政策的预期扰动之后，行业整体估值水平已回落至“战略配置”区间，当下临近9月苹果、华为等品牌新品发布会，AI端侧有望成为行业创新催化。结合英伟达业绩会指引及产业链跟踪，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延中，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节的景气度持续走高，近期MLCC、PCB环节的价格再度大幅上调，展望2027年我们认为“涨价链”依然是有较强业绩支撑的高胜率方向，继续推荐。与此同时，一方面考虑到在9月我国领导人访美前夕，两国在科技领域的政策博弈形势趋于严峻，以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为近期市场主旋律；另一方面，结合中芯国际2026Q2少数股东权益的大幅改善以及以华为昇腾为代表的算力卡明年快速增长的预期，国产算力产业链2027年的业绩弹性有望彰显，继续推荐半导体制造、设备、材料以及国产算力。

　　英伟达业绩超预期，智谱新模型展现国产竞争力。英伟达8月26日公告业绩，业绩全面超指引，首次指引FY2028营收同比增长70%。智普8月26日晚上线GLM-5.3-Flash，该模型全部由国产芯片提供算力支持，硬件效率和单token成本已达到与主流英伟达GPU相当的水平。“国模国芯国辅芯”系统正不断体现竞增力，因此我们持续看好国产算力四大方向。①FAB 3.0：国模国芯国辅芯-国模（智谱/minimax）+国芯（寒武纪/天数智芯）+国辅芯（杰华特）；②特色技术：韬定律（中芯国际）+超节点（盛科通讯/澜起科技）；③供应链：HBM（长鑫科技）、先进制程（中芯国际/华虹宏力）、Drmos（杰华特）、MLCC（三环集团）；④产能扩张：设备（北方华创/中科飞测）、材料（鼎龙股份/广钢气体）。

　　三星电机进一步调涨2026Q4的OEM报价，密切关注上行周期、供需趋紧背景下国产被动厂商的AI进展。本周，据TrendForce，三星电机近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026Q4报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。1）价格端：三星电机率先上调2026Q4报价，消费级X5R涨25%-30%，AI服务器高端X6S平均涨幅为10%-20%；其余厂商消费级中高容产品平均涨幅为10%-20%。村田、太阳诱电、京瓷暂维持报价持平。2）需求端：AI服务器、光通信带动MLCC需求紧张，消费级中高容订单出现外溢；传统ICT、车用市场展望保守，终端消费信心偏弱，传统市场或旺季不旺。3）供给端：厂商稼动率抬升，部分供应商接近满载；三星电机借涨价抑制订单，腾挪产能投向高端产线，行业供需缺口趋于扩大。4）后续观察指标：重点关注日系大厂是否跟进调价，以此判断涨价行情能否进一步扩散，跟踪2026Q4供需及价格变化。当前被动元件行业具备高景气度，消费类转单趋势显现，看好高端涨价持续性，动态跟踪低容供需情况。我们认为相关厂商2026H2‑2027年具备较强利润弹性，建议关注：三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份。

　　国内模拟龙头业绩超预期，ADI表示模拟AI将带动其进入新增长周期，重申看好本轮模拟周期长度与力度。近期，国内模拟公司业绩分化，收入增长快的公司业绩超预期：思瑞浦2026Q2收入9.04亿元（yoy+71%，qoq+29%），归母净利2.02亿元（yoy+304%，qoq+92%），毛利率50.05%（yoy+3.71pct，qoq+2.40pct）；圣邦股份2026Q2收入14.97亿元（yoy+45%，qoq+36%），归母净利2.97亿元（yoy+110%，qoq+140%）；纳芯微2026Q2收入14亿元（yoy+73%，qoq+23%），毛利率承压下，实现扣非归母净利0.07亿元，同环比扭亏。ADI表示，AI基础设施需从电力到处理器的全系统升级，带动了模拟芯片及高端电源方案需求，在AI推动下，公司将开启 “从电网到芯片” 新增长周期。今年，海外模拟大厂与国内厂商呈现接力式涨价。此前，原厂、渠道、一级供应商及终端企业均完成去库；2026Q2工业、汽车、数据中心需求同步回暖，库存回归合理区间，订单回流上游；车用模拟、电源管理、光通信芯片已出现交期拉长、涨价迹象。当下模拟行业正在见到由补库与真实需求推动带来的新订单。我们重申要重视国内模拟公司在收入加速增长下，经营杠杆带来的的利润释放。重点关注：思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、芯朋微、帝奥微、必易微等。

　　2027年存储供需缺口难以缓解，关注扩产链业绩弹性。中长期看，英伟达业绩会大幅上调FY2028增长预期，营收增速或将达70%，再次印证AI算力需求持续高增，而HBM等高阶产品抢占原厂产能，挤压通用DRAM供给，2027年存储市场供需缺口难以缓解；短期来看，三季度传统消费旺季，9月存储现货价格仍具备上行空间，海外大厂严控传统存储产能，多方客户争抢产能支撑价格中枢。国内存储龙头长鑫科技2026半年报兑现行业景气，2026H1实现营收1503.10亿元，同比+873.64%；归母净利润776.05亿元，实现扭亏；毛利率84.84%。公司DDR5、LPDDR5X高端产品占比提升，全球DRAM市占率达到7.7‑8%。后续伴随公司积极扩产，市场份额提升空间乐观。重点关注：长鑫科技、兆易创新、中微公司、北方华创、拓荆科技。

　　PCB上游涨价提速，看好PTFE/MSAP等新技术方向。据格隆汇发布业内供应链信息，英伟达计划在NVSwitch板卡中使用PTFE材料，并将其作为Rubin Ultra平台AI加速器托盘正交背板的主力选材，Rubin Ultra有望于2027年推出。因上游，玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨，建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对FR-4覆铜板统一涨价10%，PP半固化片7628（含）以上厚布涨10%、7628以下薄布涨20%。据Wind数据，7月份PCB板块标的累计最大跌幅均超35%，即使经历了一波反弹，当前位置依然具备吸引力。优先推荐存在AI供应缺口+新技术+扩产环节（修正涨价透支），包括PTFE/mSAP工艺方向。建议关注：沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技、生益科技、芯碁微装、鼎泰高科。

　　苹果首款折叠机有望发布，端侧消费电子新品预计密集发布。苹果官宣将于北京时间9月10日凌晨1点举行秋季特别活动，预计有望发布首款折叠手机，同时华为官宣即将发布全新三折叠，小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌厂预计均即将发布新品。端侧AI新品层出不穷，阶跃星辰STEPX Neo AI智能体手机、努比亚首款AI智能机手机NaviX Ultra、荣耀Robot Phone、谷歌 Pixel 11系列等密集发布，端侧AI叙事愈发明确，AI硬件有望规模化出货，IDC预测2026年全球Gen AI PC出货量将达0.5亿台、Gen AI手机将达4.32亿台。建议关注：立讯精密、传音控股、大族激光、蓝思科技、领益智造、珠海冠宇、华勤技术、龙旗科技、蓝特光学、水晶光电、宇晶股份等。

　　AI算力需求持续高增，存储、MLCC、PCB、模拟芯片等多环节景气上行，涨价趋势有望延续，行业盈利能力持续改善；同时板块估值经历调整后配置价值逐步显现，叠加国产算力自主可控与9月端侧AI新品催化，我们仍维持电子行业“推荐”评级。

　　建议关注：

　　半导体：翱捷科技、通富微电、长电科技、长鑫科技、兆易创新、晶晨股份、中芯国际、华虹华力、寒武纪、澜起科技、北京君正、晶合集成、扬杰科技、格科微、杰华特、伟测科技、圣邦股份、德明利、思瑞浦、乐鑫科技、普冉股份、新洁能、芯朋微、纳芯微、晶丰明源、南芯科技、恒玄科技、龙芯中科、佰维存储、江波龙、华润微、士兰微、斯达半导、卓胜微、豪威集团、思特威、艾为电子、帝奥微、天岳先进

　　设备/材料：中微公司、北方华创、鼎龙股份、中科飞测、长川科技、拓荆科技、华海清科、骄成超声、江丰电子、广钢气体、兴福电子、沪硅产业

　　消费电子/安防：立讯精密、传音控股、华勤技术、长信科技、龙旗科技、蓝特光学、水晶光电、蓝思科技、领益智造、海康威视、大华股份、易德龙、世华科技、视源股份、康冠科技

　　被动件/PCB/面板：三环集团、顺络电子、沪电股份、景旺电子、洁美科技、鹏鼎控股、胜宏科技、芯碁微装、生益科技、鼎泰高科、京东方A、TCL科技

　　风险提示：下游需求不及预期；技术迭代不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险；地缘政治风险；重点关注公司业绩不及预期。

　　证券研究报告《电子行业周报：MLCC及PCB再度提价，9月端侧有望迎来密集新品催化》

　　对外发布日期：2026年8月31日

　　发布机构：国海证券股份有限公司

　　本报告分析师/联系人：胡剑、孙华圳、高力洋、李明明、傅麒丞、李晓康、李聪（联系人）

　　SAC编号：S0350526040004、S0350525030003、S0350524010003、S0350525010001、S0350524080001、S0350525070005、S0350126080029

　　重要声明

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　　国海电子团队

　　胡剑：复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2026年4月加入国海研究所，此前任国信研究所电子首席、华泰研究所消费电子首席。2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名，2023年Wind金牌分析师电子行业第3名，2023年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体行业第2名、消费电子行业第3名，2024年Wind金牌分析师电子行业第1名，2024年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2025年证券业分析师金牛奖最佳行业分析师团队，2024年新浪财经金麒麟菁英分析师半导体与消费电子行业第4名，2025年Wind金牌分析师电子行业第2名，第十三届Choice最佳分析师团队。

　　孙华圳：复旦大学理学博士，3年半导体产业研发经验，4年证券研究经验。主要覆盖半导体制造及上下游等环节。

　　万婕：四川大学毕业，暨南大学MBA研究生。先后在覆铜板及PCB、消费终端，软件研究等领域工作20年。主要覆盖AI硬件相关领域。

　　高力洋：福特汉姆大学硕士，加州大学圣巴巴拉分校学士，5年证券研究经验。主要覆盖半导体，主覆盖IC设计(存储，SoC)，分立器件碳化硅产业链等。

　　李明明：纽约大学硕士，加州大学圣地亚哥分校学士，4年证券研究经验。主要覆盖模拟IC，面板，LED，被动元件等。

　　傅麒丞：谢菲尔德大学金融硕士、国际商务管理硕士，2022、2023年所在团队新财富最佳分析师入围，4年证券研究经验。主要覆盖PCB、军工电子。

　　李晓康：中国科学技术大学硕士，3年证券研究经验。主要覆盖消费电子。

　　李聪：墨尔本大学金融硕士，2年电子行业研究经验。2026年8月加入国海证券研究所。