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8月19日，A股四大指数集体走弱，截至收盘，沪指跌2.40%，深证成指跌5.01%，创业板指跌6.26%，科创综指跌7.16%。沪深京三市成交额超过2.5万亿元，较昨日放量逾千亿。全市场超4800只个股下跌，130只股票跌停。

图源/21财经客户端

盘面上，CPO、存储芯片等算力硬件板块大幅回调，通富微电、长飞光纤等多股跌停；宇树科技上市首日收涨460.34%报845元/股，人形机器人板块大跌，卧龙电驱、五洲新春等跌停；商业航天概念表现低迷，永鼎股份、中材科技等跌停，拟跨界商业航天的金利华电3分钟封死20CM涨停；电子化学品、半导体、消费电子板块跌幅居前。

半导体、算力板块全线回调，芯原股份、盛科通信跌超10%，德明利跌9.95%，寒武纪跌超9%，澜起科技跌超8%，兆易创新跌7.56%。

PCB板块个股全线重挫，3000亿市值巨头生益科技、宝鼎科技、金安国纪、中材科技等多股跌停。方邦股份跌近14%，胜宏科技、铜冠铜箔跌超8%。

银行、海运、石油等板块领涨。化工板块拉升，恒逸石化午后开盘4分钟股价涨停，市值超700亿元，红四方3连板，华锦股份、中毅达涨停。

银行板块逆势拉升，江苏银行涨超2%，创历史新高，总市值近2200亿元，中信银行涨超4%，上海银行、南京银行、农业银行、宁波银行、成都银行均涨超2%。

展望后市，机构观点普遍认为短期承压不改长期主线，看好半导体设备和材料、先进封装、国产算力方向。

国泰海通表示，存储与数据搬运压力上升，强化芯片设计需求。AI训练、推理和长上下文应用扩张后，高带宽内存、存储接口、缓存管理和高速互联等环节有望成为算力硬件升级的重要支撑。AI算力从云端向边端扩散，打开芯片设计成长空间。

半导体、算力股后市你怎么看？

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