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　　（来源：纪要研报地）

　　光模块设备行业受益于海外产能扩张，设备渗透率显著高于国内，重点环节为耦合自动化、老化测试及贴片组装。单条800G产线投资约5000万至6000万元，1.6T产线投资上浮35%~40%，行业总投资额预计达400亿至500亿元。标的关注罗伯特科、科瑞技术等。技术向1.6T及CPO演进，设备价值量倍增，推动2027年部署节奏。

　　尽管FCC拟禁止进口中国光模块，但短期落地概率低，且上游光芯片依赖国内，中国供应商地位稳固。应用光电等海外扩产明确。2026年Q2四大云厂商资本开支同比增175%，全年预计达7320亿美元，同比增长86%，剩余履约义务持续累积，反映硬件投入的强持续性，直接拉动光模块及设备需求。

　　AI服务器（英伟达Rubin、谷歌TPU）批量出货，高盛上修AI PCB/CCL市场预测，2027年分别达375亿、221亿美元。PCB向高密度、高速低损升级，带动超快激光钻孔、高端LDI直写、MSAP电镀等设备需求。国内PCB投资高增，2026年上半年项目数增105%，金额数倍扩张。标的包括大族数控、芯碁微装、东威科技，后者上半年净利润增133%，VCP设备订单高增长，MSAP及玻璃基板设备成新增长点。

　　Q: 光模块设备行业的核心投资逻辑及重点推荐环节有哪些？

　　A: 当前光模块供应商海外建厂及海外企业产能扩张均需部署相关设备，海外产能布局中出于生产效率、成本、质量及稳定性考虑，设备渗透率显著高于国内。行业近年呈倍增趋势，建议重点关注具备海外客户资源储备的企业，重点环节包括耦合自动化、老化测试、贴片及自动化组装。标的涵盖罗伯特科、科瑞技术、博众精工、智立方、日联科技、华兴源创等。

　　Q: 光模块设备单线投资额及行业整体资本开支规模如何测算？

　　A: 一条十万支可插拔架构800G产线对应投资额约5000万至6000万元。根据供需结构测算，2027年较2026年光模块供给与需求端扩张量级达千万支；1.6T产线单线投资额较800G上浮35%至40%。近年光模块设备对应总投资额预计在400亿至500亿元水平，较历史水平呈多倍增长。

　　Q: 光模块设备各工艺环节的价值量分布情况如何？

　　A: 光学耦合与老化测试环节合计占比约三成，其中老化测试略高于三成，光学耦合略低于三成；贴片与自动化组装环节占比约15%；引线键合环节占比不足10%。

　　Q: 近期FCC政策动向对光模块行业有何影响？行业供需格局如何？

　　A: FCC计划禁止进口中国新型号光模块，预计2026年内公布生效，但短期完全落地概率较低。上游光芯片资源及全球磷化铟衬底供应高度依赖国内，产业链覆盖完整；光模块在AI集群中重要性持续提升，验证周期长、稳定性要求高。当前海外供应商产能与效率难以高效承接北美组网需求，中国供应商格局稳固。以应用光电为例，截至2026年二季度末，800G与1.6T产品合计月产能约20万支，计划2026年底提升至65万支以上，2027年底达93万支以上，其中超半数产能位于德州，海外设备部署节奏明确。

　　Q: 主要云服务提供商的资本开支及剩余履约义务数据如何？对光模块设备需求有何指示意义？

　　A: 2026年第二季度，谷歌、亚马逊、Meta、微软合计资本开支达1650亿美元，同比提升175%，环比提升26%；2026全年资本开支预期上修至7320亿美元，同比增长86%，且2027年资本开支将进一步上行。剩余履约义务持续累积：谷歌达5140亿美元，微软商业剩余履约义务6780亿美元，亚马逊4960亿美元，反映硬件投入持续性与商业模式闭环节奏。

　　Q: 光模块技术演进方向及其对设备价值量的影响是什么？

　　A: 技术演进聚焦速率提升与集成度提升。速率提升带动精度与单通道速率同步提高，1.6T设备价值量较800G实现倍增；CPO产业化推进将驱动2027年相关设备部署节奏。推荐关注罗博特科、天准科技、联讯、普源精电、科瑞技术、快克智能等标的。

　　Q: PCB行业下半年核心看点及AI相关PCB/CCL市场规模预测如何？

　　A: 英伟达Rubin AI服务器已进入批量出货阶段，首批机柜部署于OpenAI、谷歌、甲骨文、微软机房，预计2026年整机柜出货量达大几千台；谷歌将2026年TPU全年出货目标上调50%至600万颗。高盛上修2026至2028年AI PCB全球市场规模至135亿、375亿、836亿美元，AI CCL市场规模至72亿、221亿、476亿美元，其中2027年预测较前版分别上修38%与18%。

　　Q: PCB产业技术演进趋势如何影响设备需求？

　　A: PCB正从连接部件向集成化、功能化演进，受芯片封装迭代与端侧AI产品轻薄化驱动，工艺向高密度、高速低损方向升级。CCL材料升级提升硬度，推动超快激光钻孔需求及压合设备精度要求；层数增加拉动高精度机械钻孔与背钻设备需求；布线精细化推动MSAP工艺应用，需30微米以下线宽线距制造能力，带动高端LDI直写光刻设备、激光钻孔设备及移载式VCP电镀设备需求增长。

　　Q: 2026年上半年国内PCB产业投资规模及结构特点如何？

　　A: 2026年上半年国内新增PCB相关投资项目76项，同比增105%；披露投资金额合计1691亿元人民币，同比呈数倍扩张。高阶载板产线投资强度显著高于传统PCB。

　　Q: PCB核心制程环节中，哪些设备受益于工艺迭代？对应标的有哪些？

　　A: 钻孔环节受益于材料升级与层数增加，背钻机、超快激光设备需求提升，标的包括大族数控、大族激光；曝光环节受益于布线精度提升，高端直写光刻设备渗透率与单机价值量提高，标的包括芯碁微装、洪田股份；电镀环节因MSAP工艺推广，移载式VCP需求增长，标的包括东威科技、泓田股份、三孚新科；压合环节受益于层数增长，高端层压设备需求提升，标的为禾川智能。

　　Q: 东威科技2026年上半年业绩、订单情况及新增长点如何？

　　A: 东威科技2026年上半年净利润约1亿元，同比增长133%；二季度净利润5500万元，同比增长115%。2025年签署订单超20亿元，支撑2026年下半年业绩高增长；2026年上半年核心VCP设备新接订单同比增150%，金额约十几亿元，7至8月接单维持高增长态势，全年接单预计达30亿至40亿元或更高。用于MSAP工艺的移载式VCP设备上半年新签订单近1亿元；TCV相关设备已出货，量产订单价格将更高，玻璃基板设备构成新增量。